Escritos
B. Piropo
Anteriores:
< Trilha Zero >
Volte de onde veio
28/10/1996

< Memória XI: >
< Encapsulamento >


Até agora temos discutido memória somente do ponto de vista lógico e temos prestado pouca ou nenhuma atenção aos aspectos físicos da coisa. Ou seja: temos discutido assuntos como endereçamento, organização em páginas e coisa e tal, mas temos falado muito pouco sobre o formato e aspecto dos chips de memória de nossas máquinas.

Pois bem: o chip de memória propriamente dito, ou seja, o material onde realmente os bits são armazenados, é um circuito elétrico integrado em uma minúscula fatia de silício contendo impurezas que foram ali colocadas com extremo engenho e arte. Um conjunto pouco mais espesso que uma folha de papel e tão delicado que sua simples exposição ao ar o tornaria imprestável. Portanto, aquilo que chamamos de "chip" de memória, ou seja, o objeto que manipulamos, nada mais é que o encapsulamento ("packaging"), ou o invólucro protetor do circuito, feito de material plástico ou resina epoxi. A memória mesmo está lá dentro e se liga ao mundo exterior por minúsculos fios metálicos que saem do invólucro e se conectam a pinos ou contatos metálicos que, por sua vez, se encaixarão nos soquetes ou slots (fendas com contatos elétricos) das placas-mãe. Há diversos tipos de encapsulamento, mas somente dois nos interessam.

Nos tempos de antanho (seis ou sete anos, quase nada, mas uma eternidade na indústria da informática), toda a memória de nossas máquinas usava encapsulamento tipo DIPP. Este tipo de encapsulamento, ainda usado na maioria dos circuitos integrados e em certas memórias cache (calma, que um dia chegaremos nelas), consiste em um pequeno paralelepípedo de resina do qual se projetam duas fileiras de pinos metálicos ("perninhas") ao longo das arestas mais longas de uma das faces maiores, paralelos entre si e perpendiculares à face. Por isto o nome DIPP, de "dual inline pin package", ou "encapsulamento com duas linhas de pinos". Estas memórias se encaixam em soquetes, pequenas bases plásticas com duas carreiras paralelas de orifícios onde há contatos metálicos nos quais penetram os pinos do chip. Instalar e remover memória DIPP é uma dificuldade: para encaixar um trambolho destes no soquete é preciso que os pinos estejam perfeitamente alinhados e não se pode forçar demais sem correr o risco de dobrar ou quebrar um dos frágeis pinos e perder o chip. Para remover, deve-se tomar cuidado para não entortar os pinos. Um inferno.

Esta foi uma das razões deste tipo de encapsulamento ter caído em desuso. A outra foi a necessidade crescente de memória em nossas placas mãe: o número de chips discretos para perfazer, digamos, 32Mb de memória (uma capacidade que está se tornando cada vez mais comum) seria tão grande para acomodá-los as placas mães teriam que ser enormes. Então a indústria desenvolveu um novo tipo de encapsulamento denominado "SIMM", mais conhecido como "pente de memória".

Um módulo SIMM na verdade é uma pequena chapa de circuito impresso na qual estão soldados chips discretos semelhantes aos chips DIPP. SIMM vem de "Single Inline Memory Module", que significa "módulo de memória único alinhado", ou seja, um encapsulamento único que se encaixa em um slot reto e forma um módulo. O jeitão da coisa, com seus contatos elétricos paralelos alinhados em uma das bordas, lembra um pouco um pente, daí ter recebido este nome cá entre nós (e só cá entre nós; na sua próxima visita à Disney, abstenha-se de pedir um "memory comb" na lojinha de informática da esquina ou receberá de volta um estranhíssimo olhar do vendedor).

Encaixar um bicho destes na placa é muito mais fácil que trabalhar com DIPPs. Primeiro porque ao contrário do chip DIPP, um módulo SIMM somente entra na posição certa, já que tem um rebaixo em um dos lados que encaixa em uma saliência em uma das laterais do slot da placa (portanto, se seu módulo SIMM resiste ao encaixe, tente girá-lo 180 graus em um plano horizontal e verifique se assim ele entra). Depois porque não tem pinos ou perninhas para entortarem e quebrarem. O único cuidado que deve-se tomar é evitar danificar as pequenas molas metálicas ou plásticas que existem nas extremidades do slot para prender o módulo no lugar (e veja lá: módulos SIMM encaixam em slots feitos para receber módulos SIMM; "slot" significa fenda e é uma designação comum a todo tipo de encaixe com contatos elétricos em forma de fenda; portanto não tente encaixar um módulo SIMM nos slots do barramento de sua máquina; assim como há pentes e pentes e não dá para pentear os cabelos com um pente de memória, lembre-se que há slots e slots).

As máquinas modernas já não mais usam o encapsulamento DIPP exceto para os chips de memória cache - e mesmo estas memórias modernamente estão migrando para um tipo de encapsulamento semelhante ao SIMM. Por outro lado, há diversos tipos de módulos SIMM, cada um com suas peculiaridades, algumas importantes.

Por isto tentaremos destrinchar o assunto na próxima semana.

B. Piropo